职责描述负责LED产品的封装设计，包括封装元件与材料的选型和验证等。负责制定封装生产工艺并进行工艺改进，封装生产过程中的工艺问题解决。负责封装可靠性平台搭建，协助可靠性测试以及失效分析，持续改进封装品质。协助编制产品文件和生产技术文件，并对生产工艺进行实验验证与数据收集。与生产团队、质量团队紧密合作，确保封装生产的高效性与质量。任职资格电子工程、机械工程或相关专业本科学历。具有至少三年以上LED封装研发工程经验及量产导入经验。熟悉有限元分析方法，能够使用有限元仿真进行结构完整性分析。熟悉几何光学，能够通过光学仿真进行封装的光学优化分析。了解统计分析和数据分析方法。熟悉LED封装不同构架（CSP，COB，正装，倒装等），封装的各种工艺（芯片键合，固晶，铸模等），封装的各种材料特性（焊接材料，封胶材料，衬底和PCB材料等）。熟悉LED封装的光电热测试方法，以及封装可靠性测试，熟悉封装生产过程中的仪器与设备。熟练使用CAD软件，绘制封装的2D/3D制图。熟练使用MS Office，编制产品文件和生产技术文件，以及汇报文稿。具有较强的团队合作能力，具有良好的沟通与协调能力。 专业要求：不限